導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓PCB工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

熱風(fēng)整平后塞孔工藝：

采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。

工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。

此工藝能夠保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 經(jīng)常看到很多初學(xué)者在檢修電路時(shí)，又是拆了又是焊，其實(shí)，你只要了解電阻的特性，就不需要大費(fèi)周章。廣州電源PCB批發(fā)

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生。現(xiàn)在，就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝：

鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊

用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理。此工藝流程為：前處理—塞孔一預(yù)烘—顯影—預(yù)固化—板面阻焊。

該工藝能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、爆油，但過(guò)孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決。 常州PCB打樣層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無(wú)法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失效問(wèn)題。

1、輸入端的過(guò)孔應(yīng)防止在電容前，輸出端過(guò)孔應(yīng)放置電容后，GND的過(guò)孔就近擺放。

2、電源對(duì)于高速板，需要考慮PI的問(wèn)題，就是電源完整性的問(wèn)題，這個(gè)做仿真可以測(cè)出來(lái)。

3、電源完整性，對(duì)于高速板，對(duì)層疊也要有一定的要求，可以按照前人的經(jīng)驗(yàn)套模版，或者是用SI9000算阻抗，自己設(shè)計(jì)層疊，然后與板廠進(jìn)行溝通，得到合理的結(jié)果。4、對(duì)于電源層的分割，分割都是板子的中心電源。什么是中心電源，就是一些電源電流大，數(shù)量多的那種。一個(gè)平面，至多不能超過(guò)分割3個(gè)電源。需要考慮的是，分割不能夠出現(xiàn)載流瓶頸。

5、當(dāng)存在數(shù)字地和模擬地的時(shí)候，需要分別的進(jìn)行鋪銅處理，常用是使用零歐姆的電阻或者是磁珠進(jìn)行跨接，并且打上適量的過(guò)孔，不能對(duì)其他信號(hào)有干擾。

6、在層疊設(shè)置的時(shí)候，需要滿足20H的原則，就是電源平面比地平面內(nèi)縮20mil，如果板子足夠大，可以30-50mil進(jìn)行調(diào)整。并且在內(nèi)縮的部分打上適量的地過(guò)孔。（100-150mil的等間距）

柔性電路板優(yōu)點(diǎn)：

(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;

(2)利用FPC可巨大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

2、缺點(diǎn)：

(1)一次性初始成本高由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，比較好不采用。

(2)軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。

(3)尺寸受限制軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長(zhǎng)，很寬。

(4)操作不當(dāng)易損壞裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作. 熟悉PCB的人都會(huì)發(fā)現(xiàn)，市場(chǎng)中各種各樣的板卡產(chǎn)品所使用的PCB顏色五花八門(mén)，令人眼花繚亂。

印制板高密度化大多是在導(dǎo)線和焊盤(pán)細(xì)密化上下功夫，雖然取得了很大成績(jī)，但其潛力是有限的，要進(jìn)一步提高細(xì)密化（如小于0.08ｍｍ的導(dǎo)線），成本急升，因而轉(zhuǎn)向用微孔來(lái)提高細(xì)密化。

近幾年來(lái)數(shù)控鉆床和微小鉆頭技術(shù)取得了突破性的進(jìn)展，因而微小孔技術(shù)有了迅速的發(fā)展。這是當(dāng)前PCB生產(chǎn)中主要突出的特點(diǎn)。

今后微小孔形成技術(shù)主要還是靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和優(yōu)良的微小頭，而激光技術(shù)形成的小孔，從成本和孔的質(zhì)量等觀點(diǎn)看仍遜色于數(shù)控鉆床所形成的小孔。 銅基板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。廣州線路板PCB多少錢(qián)

連接件：電鍍Ni/Au或化學(xué)鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)。廣州電源PCB批發(fā)

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

熱風(fēng)整平（噴錫）

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)顦O小化和阻止焊料橋接。 廣州電源PCB批發(fā)

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